電子特種氣體種類(lèi)多樣行業(yè)集中度高,細(xì)分領(lǐng)域整合開(kāi)啟進(jìn)口替代新征程。2016 年全球半導(dǎo)體行業(yè)用電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 36.8 億美元,同比增長(zhǎng) 5.7%;國(guó)內(nèi)方面集成電路用電子特種氣體需求約為 25 億元,預(yù)計(jì)到 2020 年將突破 68 億元。特種氣體的應(yīng)用領(lǐng)域主要在集成電路制造、太陽(yáng)能電池、化合物半導(dǎo)體、液晶顯示器、光纖生產(chǎn)四大領(lǐng)域,其中主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路的生產(chǎn)制造。在半導(dǎo)體工業(yè)中應(yīng)用的有110 余種單元特種氣體,其中常用的有20~30 種。CO2原料氣中包含的大量烴、硫類(lèi)雜質(zhì)傳統(tǒng)精餾無(wú)法去除,本公司經(jīng)過(guò)多年潛心研究和多項(xiàng)實(shí)驗(yàn),研發(fā)出的多元精餾添加劑打破了雜質(zhì)共沸而無(wú)法除去的技術(shù)難題,使用精餾代替粗脫硫、水解、精脫硫、脫烴、二次脫水等多種工段,較傳統(tǒng)工藝一次性投資降低 50%。






特種氣體是光電子、微電子等領(lǐng)域,特別是在超大的規(guī)模集成電路、液晶顯示器件、非晶硅薄膜太陽(yáng)能電池、半導(dǎo)體發(fā)光器件和半導(dǎo)體材料制造過(guò)程不可缺少的基硅性支撐源材料。特種氣體使用的封閉式氣瓶放置與管理設(shè)備,一般應(yīng)配置減壓裝置、真空發(fā)生器、、緊急切斷閥、過(guò)流開(kāi)關(guān)、風(fēng)壓事故報(bào)警、、壓力監(jiān)測(cè)及報(bào)警等安全使用所必須的設(shè)施。排風(fēng)管配置泄漏探頭。氣瓶柜有手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)三類(lèi)。自80年代1開(kāi)始,我國(guó)的氣體工業(yè)迅速發(fā)展,各類(lèi)純氣體、高純氣體、特種氣體、混合氣體、標(biāo)準(zhǔn)氣體、電子工業(yè)用氣體等相繼問(wèn)世,其品種數(shù)目已與國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家水平相近。

特種氣體的儲(chǔ)存注意事項(xiàng):根據(jù)儲(chǔ)存的氣體類(lèi)型設(shè)置標(biāo)牌,如“嚴(yán)禁明火”、“危險(xiǎn)”、“禁止入內(nèi)”等等。并配置消防器材、噴淋系統(tǒng)、吸收劑、中和劑、防毒面具、空氣呼吸器等設(shè)施。滅菌特種氣體可殺滅細(xì)菌(及其內(nèi)孢子)、霉菌及真菌,因此可用于消毒一些不能耐受高溫消毒的物品。特種氣體在太陽(yáng)能電池中的應(yīng)用:非晶硅太陽(yáng)能 電池在 LPCVD 沉積 TCO 工序用到 DEZn、B2H6;非晶/微晶硅沉積工序用到 SiH4、PH3/H2、 TMB/H2、CH4、NF3 等。

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